জার্মানি: এএমডির নতুন জেন ৭ প্রসেসরে ১৬-কোর চিপসেট ও উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তি

এএমডি (AMD) তাদের নতুন জেন ৭ প্রসেসর নিয়ে কাজ করছে, যা ২০২৮ সালে বাজারে আসার সম্ভাবনা রয়েছে। এই প্রসেসরে ১৬-কোর সিপিইউ চিপসেট (CCD) ব্যবহার করা হবে, যা আগের মডেলের তুলনায় শক্তিশালী। প্রসেসর তৈরির জন্য তারা তাইওয়ানের পাওয়ারটেক টেকনোলজি ইনকর্পোরেটেড (PTI) এর নতুন প্যানেল-লেভেল প্যাকেজিং প্রযুক্তি ব্যবহার করবে। এই প্রযুক্তি ছোট জায়গায় বেশি কার্যক্ষমতা দেয় এবং স্থিতিশীলতা বাড়ায়। জেন ৭ প্রসেসরটি মূলত সার্ভার ব্যবহারের জন্য পরিকল্পিত হলেও, ডেক্সটপ কম্পিউটারের জন্যও একটি সংস্করণ থাকবে। প্রসেসর তৈরির জন্য এএমডি তে এসইএসই, এসপিআইএল ও পিটিআই এর মতো প্যাকেজিং কোম্পানির সঙ্গে ঘনিষ্ঠভাবে কাজ করছে। নতুন প্যাকেজিং প্রযুক্তি উচ্চ ব্যান্ডউইথ এবং শক্তি সাশ্রয়ী, যা এআই সিস্টেমের জন্য বিশেষভাবে উপযোগী। এএমডির এই উন্নয়ন প্রযুক্তি বাজারে তাদের অবস্থান আরও শক্তিশালী করবে।